Лазерная сварка в микроэлектронике

Лазерная сварка активно применяется в области приборостроения, в радиоэлектронике и других сферах промышленности, где главным критерием является высокая точность и безупречное качество. При работе с мелкими деталями применяется метод микросварки, позволяющий получать наплавления не более 100 мкм. Как правило, для такой работы используется автомат лазерной сварки на твердом теле. Оптимальная энергия излучения составляет от 2 до 30 Дж, а длительность импульса может варьироваться от 1 до 10 миллисекунд.

Лазерная сварка элементов в микросхемах позволяет добиться оптимальных результатов:

  • прочность соединения, полученная методом лазерной сварки, близка к прочности соединяемых материалов;
  • омическое сопротивление, полученное лазерным методом минимально;
  • при лазерной сварке происходит незначительный нагрев обрабатываемой поверхности, поэтому данный способ может применяться при сваривании термочувствительных материалов;
  • швы и спайки, получаемые лазерным методом отличаются высоким качеством и не требуют дополнительной обработки;
  • есть возможность работы с материалами разных составов и размеров.

В зависимости от необходимого результата на предприятиях используется импульсная и шовная лазерная сварка. Например, высокой технологической точности требует соединение в микросхемах проводников (с сечением от 30 до 80 мкм) с тонкопленочными элементами, толщина которых не превышает 1 мкм. Достичь высокой точности и надежности припайки в этом случае позволяет использование импульсной лазерной сварки.

Шовное сваривание лазерным излучением востребовано при производстве герметичных изделий небольшого размера со строгим ограничением по теплопроводности. Например, при изготовлении кварцевых резонаторов, входящих в состав наручных часов. Традиционно такую работу выполняли методом пайки, но из-за большого количества остаточного флюса, было невозможно обеспечить стерильность и вакуумную плотность. Брак при производстве герметичных изделий методом паки составлял порядка 80 % от объема выпускаемой продукции. Использование лазерных аппаратов не исключает возможность брака полностью. Но количество изделий, отвечающих техническим требованиям, при применении шовной лазерной сварки возрастает более чем на 30%. Таким образом, лазерная сварка в области микроэлектроники позволяет повысить качество выпускаемых изделий и эффективность производства в целом.

Оставьте первый комментарий

Оставить комментарий

Ваш электронный адрес не будет опубликован.


*