Волновая пайка — это метод пайки проводных электронных компонентов или соединительных элементов после их ручного или автоматического размещения на печатной плате.
Для этого сначала наносится флюс по всему периметру на стороне пайки, затем нагревается и, наконец, проходит через одну или две волны пайки, где применяется припой. В случае бес свинцовой пайки температура пайки составляет около 260 ° C. После пайки весь элемент охлаждают, чтобы уменьшить его тепловую нагрузку.
Преимущества
• Высокая эффективность процесса за счет быстрого и экономичного метода пайки, в основном для проводных компонентов
• Независимость процесса пайки от размера и плотности паяных элементов
• Низкая тепловая нагрузка компонентов: элемент обычно продается только с одной стороны
Основы
Метод пайки волной припоя в основном используется для пайки с использованием технологии сквозных отверстий (THT), а также для монтажа технологии поверхностного монтажа (SMT) с нижней стороны печатной платы.
Для пайки только компонентов THT, которые из-за своей формы должны выдерживать большие механические нагрузки, обычно используется волновая пайка.
Часто две паяные волны (волновая микросхема и лямбда-волна) используются для того, чтобы получить некоторую пайку THT-элементов на верхней стороне схемы и SMD-компонентов от нижней части PCB. По сравнению с выборочной пайкой, в которой паяется только часть схемы, волновая пайка быстрее и экономичнее для большинства припаянных компонентов.
Важными параметрами процесса пайки волной являются, помимо температуры пайки, глубина погружения печатной платы, угол прохождения через устройство пайки волной, время пайки и тип пайки волной.
Полезность компонентов для пайки волной определяется стандартами, применимыми к компонентам для поверхностного монтажа и компонентам для сквозного монтажа.
Оставить комментарий